Изготовление ребристых охладителей силовых полупроводниковых приборов. Одной из главных задач развития силовой полупроводниковой техники является создание мощных приборов, рассчитанных на токи 1000 А и выше. При этом для охлаждения приборов в процессе их работы требуются охладители, с помощью которых тепло достаточно полно отводится от полупроводникового прибора. Существующие методы изготовления ребристых охладителей (литье, горячее прессование) накладывают определенные ограничения на их размеры, не позволяя получать оптимальные по конструкции охладители с большими площадями основания и тонкими высокими ребрами при малых межреберных зазорах.
С помощью холодной точечной сварки охладители можно изготавливать из листового материала путем присоединения тонких и высоких гофрированных ребер к массивным основаниям. При этом по сравнению с литыми и прессованными охладителями увеличивается количество ребер и тем самым охлаждающая поверхность, т. е. улучшаются условия охлаждения полупроводникового прибора. Особенно это эффективно в системах с принудительным охлаждением, где может быть существенно снижена мощность вентиляторов, с помощью которых продувается воздух между ребрами. Применение тонких ребер в сварных охладителях взамен более толстых в литых и прессованных позволяет значительно уменьшить массу охладителя, что (с учетом их крупносерийного производства) даст большую экономию цветного металла, и, кроме того, существенно улучшит технико-экономические показатели приборов в целом. Ребристые сварные охладители могут изготовляться как из меди, так и из алюминия.